印制板(PCB)的主要材料是覆銅板,而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的?;迨怯筛叻肿?br />
合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔,常
用厚度35~50/ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板,基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱
雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上,則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2
.0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結劑樹脂不同又
分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特殊型。 【詳細】